台湾专利TW201310789A 電路基板用電連接器

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专利摘要:
本發明提供一種不需要增加端子的上下方向尺寸，而能以穩定的姿勢將端子壓入的電路基板用電連接器。本發明之連接器(1)，是第一端子(20)是在與載體連結的狀態下維持板面對金屬板沖孔，然後從該載體分離而形成朝前後方向延伸的柱狀，並且在後端具有接觸部(22)，在前端具有連接部(21)、以及位在該連接部(21)更上方之從載體切斷分離的載體分離部(24)，在前後方向的中間位置形成有從第一端子(20)的上緣突出並卡止在端子保持凹槽(18)之內面的壓入突部(23)，第一端子(20)在載體分離部(24)從載體分離之後，是從前方壓入在端子保持凹槽(18)的連接器(1)，其特徵為：載體分離部(24)是使與載體的切斷端面位在上下方向包含上述中間位置之上述上緣的範圍。
公开号:TW201310789A
申请号:TW101109115
申请日:2012-03-16
公开日:2013-03-01
发明作者:Yuka Otsuka
申请人:Hirose Electric Co Ltd；
IPC主号:H01R12-00

专利说明:
電路基板用電連接器
本發明是關於電路基板用電連接器。
使用配置在電路基板上並且可與平型導體連接的電路基板用電連接器作為高速傳送用連接器的情況，傳送高速信號的信號端子最好是製作成插樁少的柱狀。將柱狀的信號端子排列並保持在殼體的高速傳送用連接器，已知有例如專利文獻1的連接器。
專利文獻1的連接器是可從後方收容平型導體的電路基板用電連接器，高速傳送用的柱狀端子是從前方壓入並保持在朝前後方向貫穿的殼體的端子保持凹槽。在端子壓入時，通常該端子的前端面會受到推壓。上述端子是維持板面對金屬板沖孔而作成，前端部是在比其他部分更下方位置朝殼體外延伸，下緣具有可與電路基板焊接的連接部，後端部具有與平型導體接觸的接觸部。又，在該端子之前後方向的中間位置形成有從上緣突出的兩個突起部，而得與上述端子保持凹槽的內面卡止。
又，上述端子的前端部具有在比上述連接部更上方位置朝後方突出的部分，該部分可視為在端子壓入前從載體切斷分離的載體分離部。該載體分離部是位在上述端子之中間位置之上緣的更下方。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4570107號
通常，高速傳送用的端子為了確保高速傳送特性是保持柱狀形狀，而且，從連接器之小型化的要求來看，會縮小上下方向的尺寸以謀求低高度化。另一方面，為了確保端子之製造時的該端子與載體的連結強度，載體分離部之上下方向的尺寸，也就是連結寬度最好較大。因此，專利文獻1的端子之載體分離部占了前端部之上下方向的大部分。
利用壓入構件推壓上述端子的前端面而壓入上述端子保持凹槽的情況，受到壓入構件推壓的被壓面的面積越大，端子的姿勢就越容易穩定並且容易地壓入。亦即，由於上述端子的板厚是固定的，因此上述被壓面的上下方向尺寸最好是大的。因此，專利文獻1當中，上述端子之前端面當中上下方向尺寸較大的載體分離部的前端面最容易推壓。然而，該載體分離部的位置是比形成有壓入突部的上述中間位置之上緣更偏向下方，因此會產生該偏移的距離與壓入力的積的力矩，壓入時，端子的後端側在上下方向變得容易傾斜，姿勢就不容易穩定。
因此，為使壓入時之端子的姿勢穩定，而將載體分離部以外之部分的前端面作為被壓面推壓的情況，必須大大地確保在該被壓面的上下方向尺寸。然而，就必須因此增加端子之前端部本身的上下方向尺問，以致端子變成非柱狀形狀，因此可能會發生高速傳送特性降低的情況。
而且，載體分離部的前端面，亦即與載體的切斷端面並未進行過電鍍處理，焊料浸潤性低。因此，為使連接部的焊料浸潤性提升，必須使該載體分離部形成在該連接部的上方位置，俾使載體分離部在上下方向與連接部保持充分的距離而分開。換言之，藉由在上下方向與連接部接近的位置形成載體分離部，並無法謀求端子的低高度化。
有鑑於這種情況，本發明之目的在於提供一種不需要增加端子的上下方向尺寸，而能以穩定的姿勢將端子壓入的電路基板用電連接器。
本發明之電路基板用電連接器是具有：配置在電路基板上並且可從後方收容平型導體的殼體；以及排列並保持在該殼體的複數個端子的電路基板用電連接器，殼體是形成有分別用來保持上述複數個端子的複數個端子保持凹槽，用來保持該複數個端子當中至少一部分端子的端子保持凹槽是朝前後方向貫穿而形成，上述複數個端子當中至少一部分的端子是在與載體連結的狀態下維持板面對金屬板沖孔，然後從該載體分離而形成朝前後方向延伸的柱狀，在一端具有與平型導體接觸的接觸部，在另一端具有在下緣可與電路基板之對應電路部連接的連接部、以及位在該連接部更上方之從載體切斷分離的載體分離部，在前後方向的中間位置形成有從端子的上緣突出並卡止在上述端子保持凹槽之內面的壓入突部，上述端子在上述載體分離部從載體分離後，是從前方或後方壓入在上述端子保持凹槽。
在該電路基板用電連接器當中，本發明的上述載體分離部是使與載體的切斷端面位在上下方向包含上述中間位置之上述上緣的範圍。
本發明當中，端子之載體分離部的切斷端面是位在上下方向包含在端子之中間位置形成有壓入突部的上緣的範圍。因此，只要在端子壓入時將該切斷端面作為被壓面來推壓端子，壓入力就會在相對於該上緣在上下方向不太偏移的位置產生作用，因此幾乎不會產生壓入突部周圍的力矩。該結果，在端子壓入時，當上述切斷端面朝前方或後方受到推壓時，端子就不會朝上下方向傾斜，而可維持穩定的姿勢被壓入。在此，所謂「在上下方向包含上緣的範圍」包括該範圍的上端位置或下端位置是形成與該上緣相同位置的情況。
又具有：在可收容平型導體的打開位置與將平型導體朝端子之接觸部推壓的關閉位置之間轉動的可動構件，端子除了申請專利範圍第1項所記載的端子，即作為信號端子的第一端子之外，也具有作為可轉動地支持上述可動構件的支持端子的第二端子，殼體是朝前後方向貫穿形成有用來保持第二端子的端子保持凹槽，上述第二端子具有：在與載體連結的狀態下維持板面對金屬板沖孔，然後從該載體分離而朝前後方向延伸的下腕部；以及在該下腕部的上方位置朝前後方向延伸，並且經由連結部與上述下腕部連結的上腕部，上述下腕部在一端具有與平型導體接觸的接觸部，在另一端具有在下緣可與電路基板之對應電路部連接的連接部、以及位在該連接部更上方，並且從載體切斷分離的載體分離部，在前後方向的中間位置形成有從端子的上緣突出並卡止在上述端子保持凹槽之內面的壓入突部，上述載體分離部是使與載體的切斷端面位在上下方向包含上述中間位置之上述上緣的範圍，上述上腕部是在自由端側的一端形成有可轉動地支持上述可動構件的轉動支持部，另一端是與上述連結部連結，上述第二端子亦可以與第一端子之壓入方向相同的方向壓入在上述端子保持凹槽。
關於第一端子及第二端子兩端子，藉由使載體分離部的切斷端面位在上下方向包含端子之中間位置之上緣的範圍來形成該載體分離部，便能以穩定的姿勢將兩端子壓入。並且，由於是在連接器組裝後，一面保持兩端子穩定的姿勢，一面藉由柱狀的第一端子確保高速傳送特性及低高度化，並藉由第二端子可轉動地支持可動構件，因此可使連接器與平型導體之連接所需的操作性提升。
第一端子之載體分離部的切斷端面與第二端子之載體分離部的切斷端面最好是形成在上下方向相同的位置。藉由使雙方的切斷端面形成在相同位置，在第一端子及第二端子之設計時，便能以相同的位置為基準來設計雙方的端子，因此端子的設計及金屬模具的製造也會變得容易。而且，在載體分離部的端子壓入時可使用共通的治具。
第二端子亦可為接地端子。藉由形成複數個接地構造，可使第一端子的高速傳送特性提升。
如以上所述，本發明是使端子之載體分離部的切斷端面位在上下方向包含端子之中間位置之上緣的範圍，因此在端子壓入時，只要將上述切斷端面作為被壓面來推壓端子，就可將端子不會朝上下方向傾斜地以穩定的姿勢壓入。而且，藉由將載體分離部的切斷端面作為被壓面，就不需要在其他部分設置被壓面，而且可大大地確保被壓面的上下方向尺寸。因此，不需要增加端子的上下方向尺寸，而可使端子形成大致柱狀，且可防止端子之高速傳送特性的降低。再者，由於不需要增加端子的上下方向尺寸，因此不需要使載體分離部形成在連接部的接近位置以避免上下方向的端子之大型化。因此，可使焊料浸潤性低的載體分離部的切斷端面在上下方向與連接部保持充分的距離，因而可在該連接部塗布充分量的焊料而確實焊接，且可避免助焊劑上升。而且，一般載體分離部是在端子壓入方向位於端子的最後端，因此壓入操作更為容易。
以下，根據所附圖面來說明本發明之電路基板用電連接器的實施形態。〈第一實施形態〉
第1圖是本實施形態之電路基板用連接器的全體斜視圖。第2圖(A)是第1圖之連接器的IIA-IIA剖面圖，顯示出第一端子之位置的剖面，第2圖(B)是第1圖之連接器的IIB-IIB剖面圖，顯示出第二端子之位置的剖面。
本實施形態之電路基板用連接器1(以下稱為「連接器1」)是配置在電路基板(未圖示)，並且可從後方(第1圖的左上方)連接平型導體(未圖示)的高速傳送用連接器，具有連接主體10以及支持在該連接器主體10而可轉動的可動構件50。可動構件50能在可將平型導體從後方朝前方插入連接器主體10的打開位置、與壓住所插入的平型導體的關閉位置之間轉動。第1圖的可動構件50是位於關閉位置，連接器1的外形是形成大致立方體。
可與連接器1連接的平型導體是使連接導體部露出在前端部的下面，該前端部是插入在連接器1而可與後述端子的接觸部接觸。
連接器主體10是如第1圖所示，具有：由電性絕緣材料作成的殼體11；藉由該殼體11所保持之作為高速傳送用之信號端子的第一端子20；作為接地端子的第二端子30；以及固定金屬配件40。以下，也將第一端子20及第二端子30統稱為端子20、30。第一端子20及第二端子30是形狀互不相同的端子，並且以殼體11的長邊方向為排列方向配置兩個第一端子20，緊接著配置第二端子30的方式反覆配置。固定金屬配件40是位在這些端子20、30之排列範圍的外側。第一端子20及第二端子30的排列順序並不限於本實施形態的順序，而可以各種方式自由設定。
上述殼體11一體具有：在端子排列方向位於兩端的側壁12；將雙方側壁12在這些的下部連結的底壁13(參照第2圖(A)、(B))；位於前方(第1圖的右下方)的前壁14；以及位於該前壁14上的上壁15。又，如第2圖(A)、(B)所示，在該殼體11的後半部是在上述底壁13更上方的雙方側壁12之間，形成有朝上方及後方開口的開口部16。該開口部16的功能是作為平型導體插入用的收容部、以及上述可動構件50之配置及可動所需的空間。
在殼體11是沿著側壁12的內面，朝前後方向延伸形成有由金屬板作成之固定金屬配件40用的支持凹槽(未圖示)，並且在此從後方安裝有固定金屬配件40。該固定金屬配件40是從殼體11的底面稍微突出而得與電路基板(未圖示)的對應部焊接，以用在殼體11之固定。
在雙方的上述支持凹槽之間是如第1圖所示，排列形成有用來收容並保持端子20、30的複數個端子保持凹槽18。端子20、30都是維持金屬板之平坦的板面而作成，因此，上述端子保持凹槽18也是形成適合其板厚的開縫狀凹槽。該端子保持凹槽18是如第2圖(A)、(B)所示，在與紙面為直角的方向以相當於端子20、30之板厚的凹槽寬度排列形成有複數個，並且朝前後方向(第2圖(A)、(B)的左右方向)貫穿而形成。
如第2圖(A)、(B)所示，上述端子保持凹槽18是在殼體11的上壁15與底壁13之間朝前後貫穿，在形成有開口部16的後半部是達到上述底壁13的上面。在端子保持凹槽18內是在上述前壁14的後部，在上下方向的上壁15與底壁13之間設有島狀的固定部19。如第2圖(A)所示，該端子保持凹槽18是區分為：相對於該固定部19位於上側的上區域18A、下側的下區域18B以及在前部側使兩區域連通的連結區域18C，還有在前後方向形成在對應於開口部16的底壁13之部分的開放區域18D。這些上區域18A、下區域18B、連結區域18C及開放區域18D是彼此連通。
上述端子保持凹槽18是使開放區域18D的凹槽底比下區域18B的凹槽底位於更下方。藉此，容許後述端子20、30的接觸部22、31B朝下方位移，而且會形成在端子20、30之焊接時，即使助焊劑上升，也可阻止該助焊劑達到接觸部22、31B的間隙。端子保持凹槽之開放區域的凹槽底並不一定要比下區域的凹槽底位於更下方，只要可確保能容許端子之接觸部朝下方位移的間隙，開放區域的凹槽底也可形成在上下方向與下區域之凹槽底相同的位置。
如此形成的端子保持凹槽18亦如第2圖(A)、(B)所示，插入有第一端子20的端子保持凹槽18及插入有第二端子30的端子保持凹槽18都是形成相同的形狀。因此，對於任一端子保持凹槽18，皆可選擇性地插入第一端子20及第二端子30任一方。
上述第一端子20如以上所述是高速傳送用的信號端子，是在與載體連結的狀態下維持板面對金屬板沖孔，然後從該載體(參照第3圖)分離而作成。該第一端子20是如第2圖(A)形成朝前後延伸之柱狀的腕狀構件，在前端部具有連接部21，在後端部具有接觸部22，而且在前後方向的中間部具有作為被固定部的兩個壓入突部23。
上述第一端子20是朝後方(第2圖(A)的左方)延伸至殼體11的中間部，上述接觸部22是在第一端子20的後端設置成朝上方突出，而得與形成在平型導體(未圖示)之下面的對應電路部接觸。上述第一端子20的前端部是朝殼體11外突出並且向下方彎曲的部分，該前端部的下部是形成上述連接部21。該連接部21的下緣比殼體11的底面位於更下方，配置在電路基板(未圖示)上時，可焊接在該電路基板的對應電路部。
上述壓入突部23是從上述中間部的上緣突出地形成在兩個部位。該兩個壓入突部23當中位於後方的後方壓入突部23A比起位於前方的前方壓入突部23B的突出量稍小。該後方壓入突部23A具有在第一端子20壓入端子保持凹槽18的過程中，使第一端子20之上下方向的位置穩定地引導該第一端子20的功能，並且以該後方壓入突部23A的上端會與固定部19之下面抵接之程度的突出量形成。另一方面，前方壓入突部23B具有將第一端子20固定在端子保持凹槽18內的功能，並且以該前方壓入突部23B的上端會卡進固定部19之下面之程度的突出量形成。
如此形成的第一端子20是從前方被壓入在殼體11的端子保持凹槽18之島狀的固定部19與底壁13之間，上述壓入突部23B會卡進形成端子保持凹槽18之內壁面的固定部19的下面而決定其固定位置。第一端子20的後部是比殼體11的前壁14更朝後方突出，而且下緣在與端子保持凹槽18的凹槽底之間形成有間隙，而可朝下方彈性撓曲。亦即，當上述接觸部22從平型導體承受向下方的力時，該接觸部22便可朝下方彈性位移。
在上述第一端子20的前端部，從載體切斷分離的載體分離部24是形成在連接部21更上方。該載體分離部24的前端面是如第2圖(A)所詳示，形成第一端子20的最前端緣。載體分離部24之與載體的切斷端面(前端面)是朝上下方向延伸的平坦面。該切斷端面由於是形成最前端面，因此當第一端子20藉由推壓構件(治具)從前方被壓入殼體11的端子保持凹槽18時，上述平坦面整個區域會被用來作為可受到該推壓構件推壓的被壓面。如此，載體分離部24之作為被壓面的切斷端面是位在最前端，換言之是位在端子壓入方向的最後端，因此第一端子20的壓入操作更為容易。此外，載體分離部24並非必須是第一端子的最前端緣，例如亦可使連接部的前端緣形成最前端緣。在該情況，並不需要使上述推壓構件抵接於該連接部的前端緣，只要利用該推壓構件推壓載體分離部的前端緣即可。
又，藉由將載體分離部24的切斷端面作為被壓面，就不需要在其他部分設置被壓面，而可大大地確保被壓面的上下方向尺寸。因此，不需要增加第一端子20之前端部的上下方向尺寸，因而可使該第一端子20形成大致柱狀，且可防止該第一端子20之高速傳送特性的降低。再者，由於不需要增加第一端子20之前端部的上下方向尺寸，因此就不需要使載體分離部24形成在連接部21的接近位置以避免第一端子20之上下方向的大型化。因此，可使焊料浸潤性低的載體分離部24的切斷端面在上下方向與連接部21保持充分的距離，因而可將足夠量的焊料塗布在該連接部21而確實焊接，且可避免助焊劑上升。
如第2圖(A)所示，上述載體分離部24的切斷端面是使該切斷端面的上緣在上下方向與該第一端子20之前後方向的中間部的上緣位在相同位置。亦即，該切斷端面的上端是在從上述中間部之上緣突出的壓入突部23的下方接近該壓入突部23的位置。又，上述切斷端面的下端部是位在接近第一端子20之中間部的下緣的位置。該切斷端面的上端與上述中間部的上緣是位在上下方向相差不多的位置，因此在第一端子20之壓入時，上述切斷端面朝後方受到推壓時，幾乎不會產生壓入突部23周圍的力矩，而可使第一端子20的後端不會朝上下方向傾斜而是維持穩定的姿勢地壓入該第一端子20。
第二端子30是如以上所述被用來作為接地端子，也具有作為可轉動地支持可動構件50的支持端子的功能。該第二端子30與第一端子20同樣是在與載體(未圖示)連結的狀態下維持板面對金屬板沖孔，然後從該載體分離而作成。如第2圖(B)所示，第二端子30除了與該第一端子20同樣形狀的下腕部31之外，還具有：在該下腕部31的上方位置朝前後方向延伸的上腕部32；以及朝上下方向延伸並連結上述下腕部31及上腕部32之兩個前端部的連結部33。
上述下腕部31是如上所述與第一端子20為相同的形狀，在前端部具有連接部31A及載體分離部31D，在後端部具有接觸部31B，在中間部具有作為被固定部的兩個後方壓入突部31C-1及前方壓入突部31C-2(亦可統稱為「壓入突部31C」)。下腕部31在後部可彈性撓曲，接觸部31B可彈性位移，這些都與第一端子20的情況相同。又，上述載體分離部31D是與第一端子20的載體分離部24在前後方向及上下方向形成在相同的位置。亦即，第一端子20之載體分離部24的切斷端面與第二端子30之載體分離部31D的切斷端面是在前後方向及上下方向形成在相同位置。如此，藉由使第一端子20及第二端子30雙方的切斷端面形成在相同位置，在該第一端子20及第二端子30之設計時，便能以相同位置為基準來設計第一端子20及第二端子30，因此端子的設計及金屬模具的製造更為容易。而且，不需要改變用來將第一端子20及第二端子30壓入的推壓構件之位置。
上腕部32是貫穿上述固定部19與上壁15之間地朝後方延伸，比起位在其下方的上述下腕部31，寬度(圖面中上下方向尺寸)更寬，並且製作成高剛性。在該上腕部31之後端的下緣形成有凹彎曲狀的支持部32A。又，該上腕部32是使其下緣在與上壁15之間保持若干的間隙並且朝後方延伸。
上述連結部33是在上述殼體11之島狀的固定部19的前方位置朝上下方向延伸，並且連結上述下腕部31及上腕部32的兩個前端部。
該第二端子30從前方朝向後方插入上述端子保持凹槽18時，下腕部31與第一端子20同樣會被壓入在島狀的固定部19與底壁13之間，而且上腕部32會被配置在上述固定部19與上壁15之間。
如第2圖(B)所示，第二端子30之載體分離部31D的切斷端面是使該切斷端面的上端在上下方向位於與該第二端子30的下腕部31之中間部的上緣相同的位置。亦即，第二端子30也是與第一端子20同樣，使載體分離部31D的切斷端面在上下方向位於與第二端子30之中間部的上緣相同的位置，該切斷端面的上端是在上下方向接近壓入突部31C的位置，因此可維持穩定的姿勢壓入。
本實施形態的第一端子20及第二端子30的排列方式是在端子排列方向使一個第二端子30緊接著兩個第一端子20，第二端子30相對於第一端子20是被用來作為接地端子，因此是形成複數個接地構造，在第一端子20的高速傳送特性會提升。
可動構件50是由與殼體11同樣的電性絕緣材料作成，如第1圖所示，具有橫跨該殼體11之兩側壁12間的寬度，如第2圖(A)、(B)所示，是配置在殼體11的開口部16。該可動構件50是被支持成可在相對於端子排列方向為直角的剖面形狀形成朝上下方向延伸的縱向姿勢的打開位置、與如第2圖(A)、(B)所示上述剖面形狀形成朝前後方向延伸的橫向姿勢的關閉位置之間轉動。
可動構件50在第2圖(A)、(B)所示的關閉位置，是在端子排列方向(與紙面為直角的方向)對應於端子20、30的位置形成前部的部分形成有凹槽部51。上述凹槽部51是朝第2圖(A)、(B)的上下方向貫穿，在前端位置設有將凹槽部51之相對向(與紙面為直角的方向之相對向)凹槽內面彼此連結的軸部52。該軸部52具有大致圓形的周面，並且在上述第二端子30的上腕部32形成凹彎曲狀的支持部32A內支持成轉動自如。然而，第一端子20並未具有如第二端子30的上腕部，因此如第2圖(A)所示，對應於第一端子20所在的軸部52並未受到任何的支持。此外，可動構件的凹槽部亦可僅形成在對應於第二端子的位置。
上述可動構件50在其寬度方向(端子排列方向)也是藉由未圖示的軸部轉動自如地由殼體11支持。上述可動構件50在第2圖(A)、(B)所示的關閉位置，未形成有凹槽部51的後部是形成操作部53，其上面是與殼體11之上壁15的上面位在同一水平位置。可動構件50可藉由該操作部53承受操作力而在打開位置與關閉位置之間轉動移動。又，可動構件50從第2圖(A)、(B)所示的關閉位置之前端部到操作部53的下面會形成在該關閉位置壓住平型導體的加壓部。此外，在上述關閉位置，可動構件的上面並不一定要位在與殼體之上壁的上面同一水平位置，亦可位在上下方向不同的位置。
接下來，針對第一端子20的壓入步驟加以說明。關於第二端子30的壓入步驟，由於與第一端子20的壓入步驟相同，因此省略其說明。第3圖及第4圖是將第一端子20壓入殼體11之端子保持凹槽18的步驟的斜視圖及剖面圖。本實施形態當中，對應於第一端子20的複數個端子保持凹槽18當中，第一端子20是從第3圖之最左下方的端子保持凹槽18依序被壓入。第3圖顯示出只有第一端子20被壓入在對應於上述第一端子20的複數個端子保持凹槽18當中最右上方的端子保持凹槽18之前的狀態。如第3圖所示，本實施形態的複數個第一端子20是在與一個載體C連結的狀態下藉由金屬的沖孔加工而作成。
第一端子20是藉由以下的步驟被壓入端子保持凹槽18。首先，使在上下方向接連之帶有載體C的複數個第一端子20當中的一個(第3圖之上方的第一端子20)位在對應於第一端子20的端子保持凹槽18當中，在第3圖之最左下方的端子保持凹槽18(本實施形態是從左下方算來第二個的端子保持凹槽18)的前方(第3圖的右下方)。接下來，將第一端子20的載體分離部24從載體C切斷分離，並且夾持該第一端子20的板面，然後朝向後方將該第一端子20插入上述第二個端子保持凹槽18內。該第一端子20的切斷分離、夾持及插入可藉由同一治具來進行。第一端子20是如第4圖所示，第一端子20的後方壓入突部23A會被插入直到位於固定部19的下方。然後，第一端子20會形成後方壓入突部23A抵接於固定部19的下面，並且由端子保持凹槽18暫時保持的狀態。
接下來，得到暫時保持的第一端子20是藉由作為治具的推壓構件(未圖示)，載體分離部24的切斷端面(前端面)會朝向後方受到推壓，並完全被壓入端子保持凹槽18內。該結果，如第2圖(A)所示，第一端子20會從暫時保持的位置朝後方移動，前方壓入突部23B會卡進殼體11之固定部19的下面，並且確實保持在端子保持凹槽18內的最終保持位置。
接下來，殼體11會朝第3圖的左下方僅移動一個端子保持凹槽18的距離(箭頭A)。而且，在上述殼體11之移動後或是同時，載體C會朝上方僅移動一個第一端子20的距離(箭頭B)，然後被帶到與已經有第一端子20壓入的端子保持凹槽18相鄰的其他端子保持凹槽18的前方，對應於該其他端子保持凹槽18的第一端子20之壓入可藉由上述步驟來進行。在此是假設殼體11僅會移動一個端子保持凹槽18的距離，但是在與暫時保持有第一端子20的端子保持凹槽18相鄰的其他端子保持凹槽18是對應於第二端子30的情況，上述殼體11會朝箭頭A僅移動兩個端子保持凹槽18的距離。
如此，藉由依序將所有第一端子20壓入各自對應的端子保持凹槽18，便完成第一端子的壓入步驟。接下來，在結束第一端子20的壓入步驟之後，第二端子30也是經由同樣的步驟，被壓入各自對應的端子保持凹槽18。
本實施形態的連接器1是在端子20、30、固定金屬配件40及可動構件50組裝好之後，被安裝在未圖示的電路基板來使用。第一端子20與第二端子30是將這些的連接部21及連接部31A與電路基板的對應電路部焊接。同時，固定金屬配件40也可藉由其固定部焊接在電路基板。如此，連接器1就會連接並固定在電路基板。
進行與平型導體之連接時，首先是將可動構件50帶到形成縱向姿勢的打開位置，使殼體11的開口部16朝向後方大大地開口，並將平型導體的前端部插入該開口部16。平型導體是在端子20、30的接觸部22、31B與可動構件50之間朝前方被插入，使該平型導體的前端緣抵接於殼體11之前壁14的後面而被帶到既定的插入位置。在該既定插入位置，露出在平型導體之下面的連接導體部是位在對應的端子20、30的接觸部22、31B上。
然後，對可動構件50的操作部53施加操作力，使該可動構件轉動移動至第2圖(A)所示的橫躺姿勢的關閉位置。可動構件50轉動時，其加壓部會朝下方壓住平型導體。由可動構件50壓住的平型導體會朝下方推壓端子20、30的接觸部22、31B使其彈性位移。如此，藉由這些的接觸部22及接觸部31B，第一端子20與第二端子30能以接觸壓力(接觸力)與平型導體的對應連接導體部電性連接。
本實施形態的載體分離部的切斷端面是平坦面，該切斷端面的整個區域具有作為被壓面的功能，但是切斷端面亦可為凸彎曲面、凹彎曲面或是凹凸面。在該情況，切斷端面當中位於最前端的部分就具有作為被壓面的功能。
本實施形態的第一端子及第二端子是從前方被壓入，但是亦可從後方被壓入。又，亦可使第一端子及第二端子當中任一方從前方被壓入，另一方從後方被壓入。又，本實施形態是使第二端子的下腕部形成與第一端子相同的形狀，但是亦可例如使第二端子之下腕部的長度比第一端子長或短，兩端子之接觸部的位置在前後方向不同。又，本實施形態是使第二壓入突部形成在下腕部之中間部的上緣，但是該壓入突部的位置並不限於此。例如，亦可使壓入突部形成在上腕部的上緣，然後使該壓入突部卡進殼體之上壁的下面。
本實施形態是將第二端子用來作為接地端子，但是亦可例如用來作為信號端子或電源端子。又，本實施形態是設置兩種端子，也就是第一端子及第二端子，但是端子的種類並不限於此，亦可只有第一端子一種，或是包含第一端子的三種以上。
第一端子的載體分離部是只要與載體的切斷端面位在上下方向包含端子之中間部的上緣，即形成有壓入突部的上緣的範圍即可，因此該載體分離部的形狀並不限於如第一實施形態的第一端子20，切斷端面的上端位在與上述中間部之上緣相同位置的形狀。以下，以載體分離部的各種形態作為第二實施形態及第三實施形態加以說明。〈第二實施形態〉
第5圖所示的本實施形態之第一端子60是使載體分離部64的切斷端面比第一端子60之中間部的上緣及壓入突部63位在更上方，這點與載體分離部之切斷端面的上端位在與上述中間部之上緣相同位置，該切斷端面從該上緣朝下方延伸的第一實施形態的構成不同。本實施形態的第一端子60除了載體分離部64以外，皆與第一實施形態的第一端子20為相同形狀，因此關於載體分離部64以外的部分，是在上述第一端子20的對應部分附上加了「40」的符號並省略其說明。又，本實施形態的殼體11及可動構件50是與第一實施形態完全相同的構成，因此附上與第一實施形態相同的符號並省略其說明。
如第5圖所示，本實施形態之第一端子60是在前後方向大致對應於連接部61的範圍，使該第一端子60之前端部的上緣越朝前方越向上方傾斜，該載體分離部64的切斷端面是達到比第一端子60之中間部的上緣及壓入突部63更上方。又，該切斷端面的下端部是位在與第一端子60之中間部的下緣相同的位置。因此，載體分離部64的切斷端面比起第一實施形態的載體分離部24的切斷端面的上下方向尺寸來得大。因此，面積相對也較大，故可使壓入時的第一端子60的姿勢更為穩定。
又，上述載體分離部64的切斷端面是位在上下方向包含在前後方向位於接觸部62與連接部61之間的上述中間部的上緣及壓入突部63的範圍。因此，比起壓入突部23位在載體分離部24之切斷端面之範圍外的第一實施形態，端子壓入時所產生的壓入突部周圍的力矩會變小，因而可使壓入時的第一端子60的姿勢更為穩定。
又，第二實施形態的第一端子60之前端部的上緣是越朝前方越向上方傾斜。因此，比起單單增加第一端子60之前端部全體的上下方向尺寸(寬度尺寸)的情況，可縮小位於第一端子60之中間部之上緣更上方的部分，也就是可縮小插樁，因此可抑制第一端子60之高速傳送特性的降低。〈第三實施形態〉
第6圖(A)、(B)所示的本實施形態，是在第一端子70形成有作為將第一端子70從前方抵接於殼體11之固定部19而在前後方向定位的部分的後部抵接面75A，這點與不具有從前方抵接於該固定部19的部分的第一實施形態的構成不同。本實施形態的第一端子70除了載體分離部74以外，皆與第一實施形態之第一端子20相同的形狀，因此關於載體分離部74以外的部分，是在上述第一端子20的對應部分附上加了「50」的符號並省略其說明。又，本實施形態的殼體11及可動構件50是與第一實施形態完全相同的構成，因此附上與第一實施形態相同的符號並省略其說明。
如第6圖(A)所示，本實施形態的第一端子70，從相對於前方壓入突部73接近前方的位置到該第一端子70之前端的範圍是比其他部分形成上下方向尺寸(寬度尺寸)較大的寬幅部75，該寬幅部75的上緣是位在第一端子70之中間部的上緣及壓入突部73更上方。該寬幅部75的前端部是形成載體分離部74。
位在比上述寬幅部75之上部的後部抵接面75A，也就是比第一端子70之中間部的上緣更上方的面，可從前方抵接於固定部19的前端部。因此，在第一端子70之壓入時，上述後部抵接面75A會抵接於固定部19的前端部，因此第一端子70更進一步的壓入會受到限制，因而可將該第一端子70在前後方向定位。
根據本實施形態，也與第二實施形態所說明的相同，由於作為被壓面的載體分離部74之切斷端面的面積大，以及載體分離部74的切斷端面位在上下方向包含上述中間部之上緣及壓入突部63的範圍，因此可謀求壓入時之第一端子70的姿勢之穩定化的提升。又，本實施形態由於可增加載體分離部74的上下方向尺寸，因此可更為增加與載體的連結強度。再者，即使增加載體分離部74的上下尺寸，該載體分離部的切斷端面在上下方向仍與連接部71保持著充分的距離，因此可在該連接部71塗布足夠量的焊料而確實焊接，且可避免助焊劑上升。
本實施形態是將第一端子70的寬幅部71之上部的後端面作為後部抵接面75A，而可抵接於殼體11之固定部19的前端部，但是在可充分確保第一端子之定位精度的情況，亦可不使上述後端面抵接於上述固定部的前端部，而是在兩者間形成間隙。即使是這種形態，也可獲得如上述壓入時之第一端子的姿勢之穩定化的提升、與載體之連結強度的提升、確實的焊接、以及助焊劑上升之避免等效果。
又，本實施形態的寬幅部75是以一定的寬度尺寸形成至第一端子70的前端，但是亦可如第6圖(B)所示，使寬幅部75之前端的上部形成有缺口。
以上第二實施形態及第三實施形態之第一端子的形狀當然亦可適用於第二端子之下腕部的形狀。
1‧‧‧連接器
11‧‧‧殼體
18‧‧‧端子保持凹槽
20‧‧‧第一端子
21‧‧‧連接部
22‧‧‧接觸部
23‧‧‧壓入突部
24‧‧‧載體分離部
30‧‧‧第二端子
31‧‧‧下腕部
31A‧‧‧連接部
31B‧‧‧接觸部
31C‧‧‧壓入突部
31D‧‧‧載體分離部
32‧‧‧上腕部
33‧‧‧連結部
50‧‧‧可動構件
60‧‧‧第一端子
63‧‧‧壓入突部
64‧‧‧載體分離部
70‧‧‧第一端子
73‧‧‧壓入突部
74‧‧‧載體分離部
第1圖是第一實施形態之連接器的全體斜視圖。
第2圖(A)是第1圖之連接器的IIA-IIA剖面圖，顯示出第一端子之位置的剖面，(B)是第1圖之連接器的IIB-IIB剖面圖，顯示出第二端子之位置的剖面。
第3圖是將第一端子壓入第1圖之連接器的端子保持凹槽的步驟的斜視圖。
第4圖是將第一端子壓入第1圖之連接器的端子保持凹槽的步驟的剖面圖。
第5圖是第二實施形態之連接器的第一端子之位置的剖面圖。
第6圖(A)是第三實施形態之連接器的第一端子之位置的剖面圖，(B)是第三實施形態之變形例的連接器的第一端子之位置的剖面圖。
11‧‧‧殼體
13‧‧‧底壁
14‧‧‧前壁
15‧‧‧上壁
16‧‧‧開口部
18‧‧‧端子保持凹槽
18A‧‧‧上區域
18B‧‧‧下區域
18C‧‧‧連結區域
18D‧‧‧開放區域
19‧‧‧固定部
20‧‧‧第一端子
21‧‧‧連接部
22‧‧‧接觸部
23‧‧‧壓入突部
23A‧‧‧後方壓入突部
23B‧‧‧前方壓入突部
24‧‧‧載體分離部
30‧‧‧第二端子
31‧‧‧下腕部
31A‧‧‧連接部
31B‧‧‧接觸部
31C‧‧‧壓入突部
31C-1‧‧‧後方壓入突部
31C-2‧‧‧前方壓入突部
32‧‧‧上腕部
32A‧‧‧支持部
33‧‧‧連結部
50‧‧‧可動構件
51‧‧‧凹槽部
52‧‧‧軸部
53‧‧‧操作部

权利要求:
Claims (4)
[1] 一種電路基板用電連接器，是具有：配置在電路基板上並且可從後方收容平型導體的殼體；以及排列並保持在該殼體的複數個端子，殼體是形成有分別用來保持上述複數個端子的複數個端子保持凹槽，用來保持該複數個端子當中至少一部分端子的端子保持凹槽是朝前後方向貫穿而形成，上述複數個端子當中至少一部分的端子是在與載體連結的狀態下維持板面對金屬板沖孔，然後從該載體分離而形成朝前後方向延伸的柱狀，在一端具有與平型導體接觸的接觸部，在另一端具有在下緣可與電路基板之對應電路部連接的連接部、以及位在比該連接部更上方之從載體切斷分離的載體分離部，在前後方向的中間位置形成有從端子的上緣突出並卡止在上述端子保持凹槽之內面的壓入突部，上述端子在上述載體分離部從載體分離後，是從前方或後方壓入在上述端子保持凹槽的電路基板用電連接器，其特徵為：上述載體分離部是使與載體的切斷端面位在上下方向包含上述中間位置之上述上緣的範圍。
[2] 如申請專利範圍第1項所記載的電路基板用電連接器，其中，又具有：在可收容平型導體的打開位置與將平型導體朝端子之接觸部推壓的關閉位置之間轉動的可動構件，端子除了申請專利範圍第1項所記載的端子，即作為信號端子的第一端子之外，也具有作為可轉動地支持上述可動構件的支持端子的第二端子，殼體是朝前後方向貫穿形成有用來保持第二端子的端子保持凹槽，上述第二端子具有：在與載體連結的狀態下維持板面對金屬板沖孔，然後從該載體分離而朝前後方向延伸的下腕部；以及在該下腕部的上方位置朝前後方向延伸，並且經由連結部與上述下腕部連結的上腕部，上述下腕部在一端具有與平型導體接觸的接觸部，在另一端具有在下緣可與電路基板之對應電路部連接的連接部、以及位在比該連接部更上方，並且從載體切斷分離的載體分離部，在前後方向的中間位置形成有從端子的上緣突出並卡止在上述端子保持凹槽之內面的壓入突部，上述載體分離部是使與載體的切斷端面位在上下方向包含上述中間位置之上述上緣的範圍，上述上腕部是在自由端側的一端形成有可轉動地支持上述可動構件的轉動支持部，另一端是與上述連結部連結，上述第二端子是以與第一端子之壓入方向相同的方向壓入在上述端子保持凹槽。
[3] 如申請專利範圍第2項所記載的電路基板用電連接器，其中，第一端子之載體分離部的切斷端面與第二端子之載體分離部的切斷端面是形成在上下方向相同的位置。
[4] 如申請專利範圍第2項或第3項所記載的電路基板用電連接器，其中，第二端子是接地端子。

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